국립한국교통대학교(총장 윤승조)는 지난 7월 21일(화)부터 24일(금)까지 3박 4일간, 충북테크노파크에서 ‘2026년 하계방학 반도체 패키징 실무교육(이하 프로그램)’을 성공적으로 운영했다고 밝혔다.

이번 프로그램은 충북 3대 전략산업인 반도체 분야의 실무형 인재를 양성하기 위해 마련됐으며, 반도체 관련 학과 3·4학년 재학생 10명이 참여했다. 학생들은 충북테크노파크 반도체실장기술센터와 첨단반도체기술융합관에서 반도체 후공정 전반에 대한 이론 교육과 현장 실습을 수행했다.

프로그램은 웨이퍼 후면 연마(B/G)와 칩 절단(SAW), 칩 본딩, 와이어 본딩, 에폭시 인캡슐레이션 등 반도체 패키징 핵심 공정을 중심으로 진행됐다. 또한 신뢰성 평가(JEDEC·AEC 규격)와 SAT, X-ray, FE-SEM 등을 활용한 불량 분석 실습까지 경험하며 반도체 후공정의 전 과정을 직접 익혔다.

학생들은 이론 중심 교육에서 나아가 실제 산업 현장에서 사용하는 장비와 공정을 체험하며 반도체 제조 공정에 대한 이해를 높이고 실무 역량과 현장 적응력을 강화하는 시간을 가졌다.

프로그램에 참여한 한 학생은 “웨이퍼 연마부터 불량 분석까지 실제 장비를 활용해 반도체 후공정 전반을 경험할 수 있어 산업 현장에 대한 이해를 넓히고 진로를 구체화하는 데 큰 도움이 됐다”라고 소감을 전했다.

RISE사업단 이건철 단장은 “이번 프로그램은 학생들이 반도체 후공정을 직접 경험하며 산업 현장에서 요구하는 실무역량을 키울 수 있도록 마련했다”라며 “앞으로도 지역 전략산업과 연계한 현장 중심 교육을 지속 확대해 반도체 산업을 이끌 실무형 전문인재 양성에 힘쓰겠다”라고 말했다.

곽재근 기자  news@jbfocus.co.kr

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